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發(fā)布時(shí)間:2021-12-25點(diǎn)擊量:
通常所指金屬蝕刻也稱光化學(xué)金屬蝕刻(photochemicaletching),指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要金屬蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在金屬蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密金屬蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,金屬蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。金屬蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻(dryetching)兩類通常所指金屬蝕刻也稱光化學(xué)金屬蝕刻(photochemicaletching),指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要金屬蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在金屬蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
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