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　　一般印制板在金屬蝕刻液中的時間越長，側面蝕刻越嚴重。底切嚴重影響印制線的精度，嚴重的底切將無法制作細線。當底切和邊緣減少時，蝕刻系數增加。高蝕刻系數表明能夠保持細線并使蝕刻的線接近原始圖像的尺寸。下面小編介紹關于干蝕刻與蝕刻工藝的內容，歡迎閱讀！

干蝕刻：

　　干蝕刻通常是等離子蝕刻或化學蝕刻的一種。由于蝕刻效果的不同，等離子體中離子的物理原子、活性自由基的化學反應以及器件（晶圓）的表面原子，或兩者的結合，包括以下內容：

　　l 物理蝕刻：濺射蝕刻、離子束蝕刻

　　l 化學蝕刻：等離子蝕刻

　　l 物理化學復合蝕刻：反應離子蝕刻（RIE）

　　干蝕刻是一種各向異性蝕刻，具有良好的方向性，但選擇性比濕蝕刻差。在等離子體蝕刻中，等離子體是一種部分離解的氣體，氣體分子被離解成電子、離子和其他具有高化學活性的物質。干蝕刻最大的優點是“各向異性蝕刻”。然而，（自由基）干蝕刻的選擇性低于濕蝕刻。這是因為干蝕刻的蝕刻機理是物理相互作用；因此，離子的沖擊不僅可以去除蝕刻膜，還可以去除光刻膠掩模。

蝕刻工藝：

　　根據金屬的種類，蝕刻工藝會有所不同，但一般蝕刻工藝如下：金屬蝕刻板→清洗脫脂→水洗→烘干→覆膜或絲印油墨→烘干→曝光制圖→顯影→水洗干燥→蝕刻→脫膜→干燥→檢驗→成品包裝。

　　產品預制工藝完成后，化學溶液將被蝕刻。這個過程決定了產品是否合格。這個過程涉及到蝕刻液的濃度、溫度、壓力、速度等參數。產品的質量需要由這些參數共同決定。

　　感謝閱讀，以上就是對干蝕刻與蝕刻工藝的介紹，部分內容來自網絡，僅供參考。如果您想了解更多有關蝕刻加工的詳細事宜，歡迎致電詳詢，竭誠為您服務。